ملء الثقوب أثناء تصنيع الـ PCB

ملء الثقوب أثناء تصنيع الـ PCB

يتم استخدام ريشة ملء، واحدة من تقنيات تصنيع PCB، لملء وتختم الثقوب العمياء والمدفونة والعابرة، اعتمادا على تصميم العميل.

هناك 4 وظائف رئيسية على النحو التالي:

أولاً، يتم عزل النحاس في الثقوب بواسطة الراتنج من خلال ملء الثقوب لمنع أكسدة النحاس والتآكل وتجنب إزالة الطبقات بين الطبقات.

ثانياً، يمكن أن يكون الطلاء على سطح الثقوب بعد ملء الراتنج أفضل لعملية التجميع، مما يمنع معجون اللحام من التدفق إلى الثقب، بحيث يتم منع تسرب القصدير.إنه يطول من قبل مدة صلاحية منتج PCBA، خاصة لتصميم القناة

ثالثًا، فإنه يحسن استقرار الإشارة. يتم عزل النحاس في الثقوب من سلك التيار الكهربائي عن طريق ملئها بالراتنج، والذي يمكن أن يقلل من رد الفعل المتقاطع ويحسن استقرار الإشارة.

رابعاً، فإنه يقلل من المعوقة. يتم عزل النحاس في الثقوب من مسارات الإشارة على الطبقة الخارجية عن طريق ملئها بالحامض، والذي يمكن أن يقلل من تأثير القدرة والمعوقة.

يتم استخدام حفر ريزين لملء الحفر على نطاق واسع في اللوحات عالية التردد واللوحات HDI ، وهي تلبي متطلبات التردد العالي والسرعة العالية والكثافة العالية والأداء العالي وما إلى ذلك.