لحام إعادة التدفق و لحام الموجات

هناك عملية لحام شائعة، وهي لحام إعادة التدفق واللحام الموجة، تستخدم في تصنيع الإلكترونيات.

إعادة لحام التدفق هي تقنية لحام مكونات SMD عن طريق إعادة إذابة معجون الحرار المخصص مسبقًا للوحة لوحة الدوائر المطبوعة.

المزايا:
- مناسبة لحام لوحات الدوائر المطبوعة ذات الدقة العالية والكثافة العالية.
- يمكن تحقيق الإنتاج الآلي، وتحسين كفاءة الإنتاج.
-جودة عالية لحام.

وفقًا لحام الموجة ، فإن سطح لحام لوحة التوصيل يلامس مباشرة مع القصدير السائل عالي درجة الحرارة لأغراض الحام.

المزايا:
- يمكن لحام عدد كبير من مكونات الشبكة بسرعة.
- التكلفة منخفضة نسبياً

في الإنتاج الفعلي ، وفقًا لاحتياجات وخصائص المنتج ، اختر عملية اللحام المناسبة. في بعض الأحيان يتم استخدام مزيج من طرق اللحام هذين.